索尼专利暗示 PS6 弃用液态金属方案，改为密封液体汽化散热

根据游戏媒体 tech4gamers 于 7 月 15 日发布的博文，索尼最新的技术专利显示，其下一代游戏主机 PlayStation 6 或将告别液态金属散热方式，转而采用一种基于密封液体汽化的散热技术。

PlayStation 5 在上市初期曾面临散热挑战，尤其是在主机垂直摆放时，液态金属可能出现分布不均，从而削弱芯片与散热器之间的接触，影响散热效率的稳定性。

为了解决这一问题，索尼在后续推出的 PS5 Pro 和 PlayStation Slim CFI-2116 版本中，对 APU 散热器进行了改进，增加了凹槽设计。

然而，根据最新公布的专利信息，索尼似乎计划彻底放弃液态金属，转而采用一种改进的热管结构，以增强主机在横放和竖放两种模式下的散热表现。

该新专利描述了一种散热系统，其中芯片产生的热量将通过热管传导，随后由导热板传递至多个散热鳍片进行散发。热管内部将填充普通工作液体（如水），热量首先被传递到热管，再通过传热板和多组鳍片式散热器扩散，构成一个完整的散热循环。

在具体设计上，热管包含了锥形和延伸段，利用液体汽化的原理提高散热效率。对于主机竖直放置的情况，延伸段还可以起到储液区域的作用，有效控制液位。